项目时间表和课程描述

应用材料MSE半导体工艺工程专业

1号队列2023年秋季

这个时间表可能会有变化,但学生们将于2026年春季毕业.

Course # Course Name Dates Units  Semester
MATE 215

固态材料工程

TBD

3

Fall 2023

EE 221 半导体器件I TBD

3

Spring 2024

MATE 261

半导体制程设备 

TBD

3

Spring 2024

MATE 262 半导体晶圆加工

TBD

3

Summer 2024

ME 283

制造过程自动控制

TBD

3

Fall 2024

MATE 241 材料表征的先进方法

TBD

3

Spring 2025

MATE 263 半导体器件可靠性和失效机制

TBD

3

Spring 2025

CHE 200 Research Methods 

TBD

3

Summer 2025

MATE 280

研究生研究

TBD

3

Fall 2025

MATE 281

硕士论文/项目准备研讨会

TBD

1

Spring 2026

Mate 298

研究女士/项目

TBD

2

Spring 2026

Cohort 1  [pdf]